津滨网讯（记者 牛婧文 胡义和 摄影报道）11月8日，高新区企业天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天开华苑园封顶。

2023年3月，金海通成功登陆上交所主板，为高新区信创产业发展增添了浓墨重彩的一笔。此次项目的成功封顶，是公司发展历程中的一个重要里程碑。高新区将继续秉持“创新、协调、绿色、开放、共享”的发展理念，进一步优化营商环境，持续提高服务水平，为金海通的发展保驾护航。

据了解，金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目占地面积1.3万平方米，总建筑面积4.8万平方米，其中地上3.8万平方米，地下1万平方米，预计于2025年末建成。项目主要建设内容包括半导体测试设备生产车间、研发实验室及配套建筑共4栋楼宇，购买先进的生产、研发设备等建设生产组装产线。项目的顺利实施一方面有利于提升测试分选机的产品性能及定制化配套能力，更好地满足下游封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司的多样化需求；另一方面还将增强公司技术研发实力和自主创新能力。

金海通于2012年在天津滨海高新区成立，主要从事半导体测试分选设备的研发、生产和销售，是高新区自主培育发展的重点半导体设备龙头企业。作为高新区自主培育的重点半导体设备企业，金海通经过多年的发展积淀，一直大力投入研发，产品技术指标已达到同类产品的国际先进水平。半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目的实施，将有助于推动我国半导体高端分选机国产化进程，助力高新区实体经济高质量发展。